导热硅脂用不好小心主机发高烧

导热硅脂用不好，小心主机发高烧

DIY主机时，很多人会留意选购的各种零配件性能够不够，却很容易忽视一个小东西，那就是导热硅脂。对于不专门研究这行的人来说，长得有点像牙膏的导热硅脂确实是不太起眼，但它却是连接cpu和散热器之间的桥梁，能够填充散热器与cpu之间的缝隙，将热量传导到散热器，再由散热器带走热量，从而实现降温。

因此你的主机想要达到良好的散热表现，导热膏的配合是必不可少的，否则散热跟不上，再好的硬件变成二级残疾而且别以为随便抓一支导热硅脂就能用，因为性能普通的导热硅脂也会限制本身性能强劲的散热设备的发挥，所以如果你的电脑主机经常“发烧”，也可以查查是不是这个原因。

导热硅脂的成分

那该如何确定一支导热硅胶的好与坏呢？最简单的方法就是看外包装的导热系数——系数越高，它的传导热量的能力也就越强，当然硅脂还有热抗阻系数和工作温度等参数可以参考。

要是想了解得再细点，可以从导热硅胶的成分来分析。目前主要的消费级导热硅脂，材料包括作为核心的基质和大量填料，其中基质材料主要有硅氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物等，而填料则包括是氧化铝、六方氮化硼及氧化锌等物质。

由于导热硅脂的导热性能主要靠填料改善，所以填料的选择非常关键。另外填料在导热硅脂中体现出来的导热能力不仅与材料本身的热导率有关，还与其在体系中的填充量、堆砌紧密程度以及填料与硅油的浸润程度等因素密切相关。因此可通过表面处理，提高导热填料和硅油的相容性，在合适的添加量下，能有效降低导热硅脂的热阻，提高导热能力。

几种用于导热硅脂的填料性能对比

填料名称

热导率K (w/m·k，20℃)

优点

缺点

六方氮化硼

110

导热系数较高，性质稳定

价格高，大量填充后体系粘度急剧上升

球形氧化铝

30

填充量大，所得制品导热率高

价格较贵，但低于氮化硼

氧化锌

20

粒径及均匀性很好

导热性偏低

实践中银等金属物质也有着较好的导热性，但是金属物质因为具有电容性，所以也容易损毁硬件，因此在日常装机中一般不会选择此类填料的导热硅脂。

导热硅脂的使用小技巧：

导热硅脂用起来其实不困难，简单总结就是：减少杂质、减少缝隙、均匀平整。但要注意导热硅脂的用量不是越多越好，涂抹太多反而影响性能，而且要注意部分含银的硅脂溢出导电可能还会破坏元器件哦。

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